恒玄科技研发投入处于劣势
恒轩科技(上海)有限公司是智能音频SoC芯片设计企业之一,已成为全球领先的智能音频SoC芯片供应商,是中国大陆为数不多的能够与高通、联发等国际巨头竞争的芯片设计公司之一。最终客户包括华为、三星、奥波、小米等。
根据此次IPO,恒轩科技与安某中国有着密切的关系。恒轩科技于2018年开始与ARM有限公司开展IP授权合作。自2018年5月以来,安某中国已取代ARM有限公司,继承ARMLimited与该公司相关知识产权许可协议中的权利和义务,并开始与Amou中国公司开展知识产权授权合作。2017年至2018年,该公司向ARM有限公司购买IP授权的相关费用分别为535.96万元和197.05亿元;2018年至2019年期间,从安某中国购买IP授权的相关费用分别为481.84万元和2531万元。
据公开信息显示,ARM在中国拥有200多家合作伙伴,中国客户基于ARM技术生产的芯片超过160亿芯片,95%的国内SoC(系统级芯片)基于安某处理器技术,包括华为和紫光在内的大公司是安某在中国的合作伙伴。安某中国的营收在2019年每年增长近50%,占ARM全球知识产权业务的27%,占其营收增长的100%。
值得注意的是,ARM在中国的高管最近遭到了奇怪的撤职,到2020年5月底,ARM宣布了最新的A78处理器架构,华为没有使用该架构的许可。
上述情况是否会导致恒轩技术的服务基地发生重大变化,以满足华为等更重要客户的需求?"在这方面,恒轩科技表示:"随着开源RISC-V架构的兴起,越来越多的供应商开始提供RISC-VIP,如SiFive、Codasip等,行业生态也逐渐成熟。该公司还进行了基于RISC-V指令集的处理器技术研究和开发,将来可以实现ARM的替换。
但同时,IPO也提到:"芯片设计行业是典型的资本和人才密集型产业,为了保持公司的技术领先地位,迫切需要加大研发投入,"并强调"与竞争对手相比,公司的研发投资处于劣势。
此外,根据IPO数据,恒轩科技在2019年生产了1.0918.11亿芯片,比2018年的794.845万芯片产量增长了不到50%。与此同时,第179页的招股说明书披露,该公司在2019年购买了3.1973.35亿芯片,比2018年的17174.46万元大幅增长,几乎翻了一番。这是基于晶圆股单价较去年同期下跌了约10%。这意味着恒轩科技在产品产量增长不到50%的基础上,将收购晶圆的数量增加了一倍。
有鉴于此,恒轩科技解释道:"某些先进工艺的主芯片配备了辅助芯片,辅助晶片的采购量迅速增加。
不仅如此,根据IPO还披露,恒轩科技包括在主要业务成本中的晶片成本,每年远低于晶圆购买量,2018年和2019年的差额分别高达4500万元和5800万元,总计为数亿元的晶圆消费差额。
在这方面,科技选择说"晶圆消费差异,主要是因为公司购买的晶片成本没有结转到运营成本,年底以库存的形式存在。"但另一方面,根据IPO中披露的库存数据,恒轩科技的原材料库存在2019年仅增加了1000万元;成品净增近四千万元,考虑到晶片成本约占主营业务成本的六成左右,相应于成品库存净增四千万元,晶片成本仅为二千五百万元左右,不足以解释同期晶片购买消费的差异。